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2019龙芯新产品发布了龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000!

        2019年12月24日,龙芯中科技术有限公司在北京国家会议中心举办了以“新时代,芯生态”为主题的2019龙芯新产品发布暨用户大会,发布了龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。龙芯合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导等4000余人见证了龙芯新产品发布。

        龙芯3A4000/3B4000使用与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm工艺,通过设计优化成倍提升性能。3A4000/3B4000使用龙芯公司最新研制的新一代处理器核GS464V,主频1.8GHz-2.0GHz,SPEC CPU2006定点和浮点单核分值均超过20分,是上一代产品的两倍以上。通过优化功耗管理,基于龙芯3A4000的笔记本工作时间比上一代产品延长一倍以上。通过CPU直连形成的3B4000四路服务器综合性能是上一代产品3B3000双路服务器的四倍以上,虚拟机效率也从上一代产品的85%以上提高到95%以上。

        龙芯3A4000/3B4000在片内集成了安全机制,实现自主可控和安全可靠的统一。龙芯3A4000/3B4000能够从机制上有效防范Meltdown和Spectre等漏洞,支持MD5、AES、SHA等加解密算法,支持专用安全可信模块及国密算法,支持“影子栈”等访问控制机制。据龙芯中科董事长胡伟武介绍,传统的CPU安全机制只是在处理器核外增加安全可信模块,龙芯3A4000/3B4000专门在处理器核内设计了安全控制机制,从而达到本质安全。

        龙芯3A4000/3B4000一如既往地强调自主研发。芯片中的所有功能模块,包括CPU核心、片内互联总线、DDR4内存控制器及各种IO接口模块等的所有源代码均自主设计。芯片中所有定制模块,包括多端口寄存器堆、锁相环、DDR4 PHY、高速IO接口PHY等版图均自主研发。除了流片厂家提供的基本设计环境,龙芯3A4000/3B4000没有使用任何第三方IP。

        胡伟武院士在题为《龙芯不怕远征难》的主题报告中指出,龙芯团队自2010年从中科院计算所转型成立企业以后,发现原来学术界认可的“世界先进水平”与用户需求差距很大。通过在市场中试错,龙芯团队认识到我国CPU与国外CPU的主要差距在于通用处理性能,而不是专用处理性能;在于单核性能不足,而不是核数不够多;在于设计能力不足,而不是工艺不够先进。因此,龙芯中科公司一直致力于通过优化设计提高单核通用处理性能,直到3A4000完成设计能力“补课”。据胡伟武介绍,3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”处理器相当。在此基础上,龙芯公司将于明后年推出使用12nm工艺的四核3A5000和16核3C5000,其主频将提高到2.5GHz以上,通用处理性能将达到当时AMD的水平,标志着龙芯经过20年的努力,通用处理性能达到产品级的世界先进水平。


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龙芯中科3A4000/3B4000发布会